产能，太急缺！
AI高速发展之下，与AI服务器、算力设施等高度相关的上游材料纷纷“缺货”。
除了PCB、芯片、光模块以外，往上溯源，这场“缺货潮”波及的还有一个总被人忽略的领域：
电子电路铜箔。
简单来说，电子电路铜箔是PCB上的导电层，经过LDI和刻蚀后可以传输电信号。它一般是一面粗糙一面光亮，粗糙面与基材相结合、光面则用于印刷电路。
随着AI服务器普及，PCB的层数和性能将逐步升级，作为PCB制造核心部件的铜箔需求也随之大涨。
兵贵神速，面对这场“AI机遇争夺赛”，德福科技出手了！
2026年5月28日，德福科技发布公告，宣布计划投资约31亿元建设“年产5万吨高端AI电子电路铜箔项目”。
截至2025年年末，德福科技已建成年产能17.5万吨，产能规模位居全球铜箔行业前列。加上这5万吨产能，公司产能储备更为充足。
31亿元不是一个小数目，德福科技年利润也不过几亿元。
不过，种种迹象表明，公司并非盲目追赶AI潮流，而是已经做出准备。
先明确一点，不是所有铜箔都缺。这场AI带动的“缺货潮”，矛头直指高端铜箔。
想要提高铜箔与树脂的附着力，普通铜箔通过增加表面粗糙度就可实现。然而，AI服务器要求信号传输准确、低损耗，要求铜箔表面必须极度平整，这与附着力是天然互斥的。
多少铜箔厂商就被卡在了这道难关的后面，目前全球能稳定量产HVLP（超低轮廓铜箔）的企业依然很少。
德福科技，就是其中之一。
截至2025年年底，公司HVLP1-3产品已经可以批量供货，应用于英伟达项目以及光模块等领域，第4代产品也开始小规模放量，第5代已完成样品认证。
不仅如此，其他高端铜箔也很有看点。
目前，公司RTF-3、RTF-4铜箔已经实现批量供货，可适配高速服务器、AI加速卡等高端需求；公司自主研发的载体铜箔C-IC2也已经在1.6T光模块项目上实现量产。
对AI服务器而言，HVLP不是“可选项”，而是“必选项”，对于服务器的高速信号传输速率至关重要。
在未来，更高端的HVLP铜箔的需求缺口还在被放大。
一方面，PCB层数逐步扩大，AI相关PCB的层数将由16层跃升至40层，对HVLP的需求增速有望达到65%以上。
另一方面，铜箔行业固定投资高、客户认证周期长，业内扩产也比较谨慎。
据测算，到2026年底，全球HVLP-4的单月需求量为1849吨，像三井金属、福田金属等4大海外巨头合计有效供给1424吨，缺口约为23%。可到了2027年，这个缺口将进一步扩大到30%。
面对下游市场需求，德福科技已经与生益科技、台光电子、松下电子、深南电路、胜宏科技等知名覆铜板、PCB巨头建立合作，高端电子电路铜箔出货占比也在提升。
2026年1月，公司宣布与我国头部覆铜板厂商签署合作意向书，合作内容明确覆盖“RTF1-4、HVLP1-4”等高端电子电路铜箔产品。
除了德福科技以外，在国内，铜冠铜箔也具备HVLP铜箔生产能力。
据铜冠铜箔透露，目前其HVLP1-4代也完成了客户供货布局，出货主力以2代产品为主。
从技术迭代方面来看，德福科技和铜冠铜箔基本打了个平手，未来谁能率先吃到最大的蛋糕，关键还是要看产能扩建和下游客户认证情况。
其实，从业务营收占比来看，德福科技电子电路铜箔的份额并不如铜冠铜箔高。
要知道，AI相关的铜箔只是德福科技的“未来增长引擎”，公司业务基本盘还是锂电铜箔。
2025年，锂电铜箔占据公司80%以上的营收，电子电路铜箔为14.32%。
而这种业务格局，让德福科技能充分吸收两个行业的增长动能——锂电铜箔业务可贡献稳定现金流，而AI铜箔则提供更大的利润弹性。
据预测，2026年我国锂电铜箔需求量最高可达120万吨，头部动力电池商将全面过渡到使用6μm以下极薄铜箔，高附加值锂电铜箔需求快速飙升。
目前，德福科技3μm、3.5μm、4μm、4.5μm、5μm等多种抗拉强度产品已经批量生产交付，还是国内少数能量产3μm超薄锂电铜箔的厂商之一。
依托强大的技术实力，公司获得众多锂电池巨头青睐。2025年，宁德时代、国轩高科、欣旺达、赣锋锂电位列其前五大客户名单，贡献了约60%的销售额。
现在，德福科技要想办法提高AI领域铜箔大客户的销售额，打入高端AI服务器供应链。
2021年，由于新能源汽车行业爆发式增长，锂电铜箔需求量激增，锂电铜箔厂商赚得盆满钵满。德福科技也抓住机会，毛利率冲到23.18%。
后面随着产能过剩，铜箔行业开始经历漫长的修复期，企业毛利率也在下滑。
如今AI驱动下，电子电路铜箔的缺口或许会给铜箔企业带来新的转机。
2026年一季度，德福科技毛利率上升到9.11%，上升趋势非常明显。
未来公司高端电子电路铜箔若能进一步获得客户订单，盈利能力或许还能继续打开。
2026年一季度，公司业绩快速提升，营收43.38亿元，同比增长74.47%；净利润1.47亿元，同比大增708.9%。
业绩回到正规，无疑给德福科技带来冲向AI领域的底气。
总体来看，德福科技目前业绩实现修复，未来将扩大电子电路铜箔产能，并扩大该领域的优势。
工欲善其事必先利其器。德福科技已具备一定的技术储备，现在要等待业绩兑现。
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